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8XB正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡
■產品用途
正置(明暗場)芯片檢查顯微鏡廣泛的應用于透明,半透明或不透明物質,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡,都能有很好的成像效果。
■顯微鏡技術規格
1.鏡筒:30°傾斜
2.高眼點目鏡:WF10X/Φ25mm
3.無限遠長工作距離明暗場物鏡:5×/0.1B.D/W.D.29.4mm
10×/0.25B.D/W.D.16mm
20×/0.40B.D/W.D.10.6mm
40×/0.60B.D/W.D.5.4mm(選購)
50×/0.55B.D/W.D.5.1mm
100×(干)/0.80B.D/W.D.3mm(選購)
4.轉換器:五孔
5.工作臺尺寸:311mm*352mm,移動范圍:250mm×250mm
6.調焦:粗微動同軸,范圍36mm,微動0.002mm
7.光源:垂直照明,帶孔徑光欄和視場光欄,鹵素燈12V/100W,AC85V-230V亮度可調節
8.DIC裝置:偏光裝置、明暗場轉換
■儀器成套性
1.顯微鏡主體:1臺
2.目鏡筒:1只
3.10X目鏡:1對
4.無限遠長工作距離明暗場物鏡5X、10X、20X、50X:各1只
5.隨機文件:1套
■選購件
1.目鏡:12.5X目鏡;10X測微鏡、測微尺(格值:0.01mm)
2.無限遠長工作距離明暗場物鏡:40X、100X(干)
3.300、500萬或900萬數碼攝像頭
4.數碼適配鏡、數碼相機
5.專業研究級圖像分析軟件、計算機
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